các mô-đun tấm pin mặt trời hai mặt, ván lợp, nửa chip và MBB là gì

Mô-đun quang điện mặt trời là bộ phận cốt lõi của hệ thống phát điện năng lượng mặt trời và chức năng của nó là chuyển đổi năng lượng mặt trời thành năng lượng điện và gửi đến pin lưu trữ để lưu trữ. Theo các thành phần, các mô-đun quang điện silicon tinh thể thường được sử dụng chủ yếu bao gồm ba phần: tế bào, vật liệu đóng gói EVA, thủy tinh, bảng nối đa năng và khung, và hộp nối.

Tấm năng lượng mặt trời:

Nó là thành phần cốt lõi của sản xuất năng lượng mặt trời. Theo hiệu ứng quang điện, nó có thể tạo thành các electron tự do trong điều kiện ánh sáng và tạo ra dòng điện dưới sự dẫn điện một chiều của đường giao nhau PN, từ đó chuyển đổi năng lượng mặt trời thành điện năng. Hiện tại, các công nghệ đang phát triển của pin mặt trời bao gồm trường sau nhôm (Al-BSF), bộ phát và trường lùi thụ động (PERC), tiếp giáp dị vòng (HIT), v.v.

Vật liệu đóng gói EVA: Màng keo nhiệt rắn có chứa EVA được sử dụng để ép ô, bảng nối đa năng và kính thành một tổng thể để tạo thành một mô-đun.

Kính, bảng nối đa năng và khung: Các bộ phận ngăn không cho các tế bào bị hỏng hoặc bị hư hại bởi thế giới bên ngoài, kéo dài tuổi thọ của các mô-đun và tạo điều kiện thuận lợi cho việc lắp đặt tiếp theo.

Hộp nối: Nói chung, có 60 hoặc 72 ô trong mô-đun. Các tế bào được kết nối nối tiếp thông qua dán bạc. Sau khi dòng điện được hình thành trong điều kiện ánh sáng, nó được truyền đến hộp nối thông qua dây dán bạc, sau đó được kết nối với pin bên ngoài.

Hệ mặt trờiCấu trúc bên trong mô-đun PV:

Công nghệ nửa tế bào là một công nghệ điển hình giúp tăng công suất theo tỷ lệ và nó chồng lên một tế bào hiệu suất cao hơn để mang lại sự cải thiện lớn hơn. Công nghệ nửa chip chồng lên các mô-đun đa tinh thể thông thường có thể tăng công suất thêm 5~6W; công nghệ tương tự có thể được áp dụng trên các mô-đun perc đơn tinh thể để mang lại mức tăng công suất hơn 8W. Năm 2018, các mô-đun toàn chip chiếm hơn 90% thị phần. Công nghệ nửa chip làm giảm điện trở nối tiếp trong mô-đun, giảm tổn thất điện năng bên trong và cải thiện hiệu suất chuyển đổi. Công nghệ nửa chip đã hoàn thiện và sản lượng được đảm bảo. Công suất sản xuất hiện tại là khoảng 15GW và dự kiến ​​sẽ dần thay thế toàn bộ chip trong tương lai.

Công suất và dự báo của tấm lợp trong 2017-2021 (GW)

Cái gọi là công nghệ shingling đề cập đến việc cắt các lát pin truyền thống thành 1/5, sử dụng keo dẫn điện để kết nối trực tiếp hai pin, liên kết và xếp chúng lại với nhau, sau đó nối các lát pin nối tiếp trên cơ sở này. Bằng cách này, khoảng cách ô 2-3 mm dành riêng trong các mô-đun truyền thống có thể được loại bỏ và có thể tải nhiều ô hơn trong cùng một khu vực. Nói chung, một mô-đun loại 60-thông thường có thể tải 66 ô.

Ngoài ra, do công nghệ ván lợp sử dụng chất kết dính dẫn điện thay vì băng hàn để truyền dòng điện nên không có vấn đề gì với việc băng hàn che phủ vùng nhận ánh sáng hiệu quả trong mô-đun truyền thống, vì vậy vùng nhận ánh sáng hiệu quả của mô-đun ván lợp lớn hơn so với mô-đun truyền thống, giúp cải thiện hơn nữa hiệu suất xếp chồng. Hiệu quả chuyển đổi của các thành phần gạch. Công nghệ tấm lợp là một sự đổi mới công nghệ quan trọng của công nghệ mô-đun quang điện. Tấm lợp đã thay đổi phương pháp lâu dài sử dụng băng hàn để kết nối các tế bào điện, làm tăng đáng kể diện tích ánh sáng của các mô-đun quang điện. Năng lực sản xuất của các mô-đun ván lợp cũng đã tăng đáng kể kể từ năm nay, nhưng do những lo ngại lâu dài về việc vi phạm bằng sáng chế trong công nghệ ván lợp, thị trường cuối cùng tương đối hạn chế. Đối với xuất khẩu ra nước ngoài, các mô-đun ván lợp của hầu hết các nhà sản xuất vẫn chủ yếu được cung cấp cho các dự án trong nước ở Trung Quốc.

Từ quan điểm của dòng quy trình của các thành phần ván lợp, khó khăn đầu tiên nằm ở các vấn đề như vết nứt và hư hỏng có thể gây ra trong quá trình cắt lát; thứ hai là trong quá trình hàn, cần phải sử dụng một dây buộc đặc biệt cho ván lợp. Yêu cầu. Nói chung, các quy trình ảnh hưởng đến năng suất của các bộ phận có tấm lợp bao gồm cắt laser, sắp xếp dải pin, hàn dải pin, v.v. Ngoài ra, các quy trình và yêu cầu thiết bị khác về cơ bản giống như các quy trình của các bộ phận thông thường.